由于其突出的耐高溫性、介電和優(yōu)良的抗輻射性能，因此，作為功能材料，聚酰亞胺在微電子工業(yè)中，尤其在大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路中得到了大量的應用。用作介電層進行層間絕緣，作為緩沖層可以減少應力，提高成品率。作為保護層可以減少環(huán)境尤其是射線對器件的影響，還可以對a粒子起屏蔽作用，減少或消除器件的軟誤差(soft error)。如在元器件外殼的鈍化膜上涂覆50-100μm的涂層，可防止由微量鈾和釷等釋放的射線而造成存儲器的軟誤差。在微電子器件上涂覆聚酰亞胺保護層，可有效地阻滯電子的遷移，防止器件腐蝕，增加器件的抗潮濕能力。在芯片的表面涂覆聚酰亞胺作為緩沖層，可有效防止由于熱應力影響而產生的崩破。此外，由于聚酰亞胺的線膨脹系數(shù)與銅相近，因此其與銅箔復合的粘接力強，可用于柔性印刷線路板。

現(xiàn)在是一個電子的時代，而在進行電子制造的時候，也必須要使用PET高溫膠帶，耐高溫pet膠帶有兩種目的，一是為了固定，二是為了起到很好絕緣的作用，電子產品也都在工作的時候會產生一定的高溫，所以也只有耐高溫膠帶才能適應。